Datacenterverbindingen met hoge-dichtheid
Een glasvezelproject in een datacenter verbindt backbone-distributiepunten met actieve apparatuur. De backbone transporteert meerdere glasvezelkanalen via een compacte verbinding, terwijl de apparatuurzijde patching gebruikt voor de uiteindelijke verbinding.
Multi-glasvezelbackbone
Grote hoeveelheden glasvezel moeten tussen distributiepunten worden verplaatst via een compacte multi-glasvezelverbinding.
MPO/MTP glasvezelkabel
Wordt gebruikt voor multi{0}}vezelbackbone-verbindingen en verbindingen met hoge- dichtheid tussen distributiegebieden.
DIMI ondersteunt single{0}}- en multimode-configuraties, waaronder OS2, OM3, OM4 en OM5.
Gemeenschappelijke datacenterverbindingen
Backbone-interconnectie
Verbind de belangrijkste distributiepunten via multi-glasvezelverbindingen.
Rek naar distributie
Vervoer glasvezel tussen distributieruimtes en apparatuurrekken.
Apparatuur patchen
Sluit switches, servers en andere apparatuur aan op het gestructureerde glasvezelnetwerk.
Hoge-Dichtheid Cross-Verbinden
Gebruik multi{0}}vezelbackboneverbindingen met apparatuur-patching aan de zijkant in gebieden met een hoge verbindingsdichtheid.